EF723的三大特色

??? 性能增強,?密度更高
??? 整個機箱高度86.1，較標準2U服務器減少2.8，這樣更有利于高密度服務器安裝；
??? 支持10G、25G等高速OCP網卡、及NVMe硬盤。

??? 擴展靈活
??? 8個PCIe插槽，靈活擴展各種IO卡及存儲卡；
??? 支持2～3張全高雙寬GPU/AI卡，針對AI廠商、云廠商、互聯網廠商非常實用。

??? 固件增強，智能管理
??? 自研BIOS固件、BMC固件，具有軟硬件故障監控、遠程安裝系統與喚醒等運維實用功能。

前端

??? 12個3.5寸硬盤模組版本，支持8盤位3.5寸、8盤位2.5寸，24盤位2.5寸的版本。左掛耳集成開關鍵、健康狀態指示燈、硬盤指示燈、OCP網卡的2個網絡指示燈、?UID按鈕和指示燈，UID按鈕具有長按6秒，重啟BMC系統功能；右掛耳擁有兩個USB3.0接口和一個VGA接口，方便運維人員操作。

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后端

??? 從左到右依次為IO模組1、IO模組2、IO模組3、IO模組4和電源模塊。
??? 后面板外接端口依次包括：UID指示燈、BMC管理口、RJ45串口、OCP網卡網絡接口、VGA接口和兩個USB3.0的接口。
??? 兩個電源模組采用1+1冗余保護的模式，且可以根據實際業務應用，可選低功耗的550W、800W電源，也可以選用高功耗的1200W、1600W電源。

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開蓋

??? EF723采用模塊化設計！整個系統分為四大塊：CPU子系統、內存子系統、磁盤子系統、IO子系統。

??? CPU子系統，采用飛騰2000+高性能ARM處理器，64核，功耗約100W，面向高性能計算和高端服務器。

??? 內存子系統，首次導入內存故障點燈解決方案，每根內存槽旁設計對應LED故障燈，精準定位故障內存條。

??? 磁盤子系統，為用戶提供強大的存儲系統。

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??? EF723共有4個IO模組，靈活搭配組合。
??? 板卡自由搭配，保證整機高性能功能，安全性，方便用戶體驗。